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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-590-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-590-080价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-590-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-590-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-590-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-590-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但参数表明其为精密叠接器)。该型号为10位(2×5双排)、垂直叠接式板垫片,触点间距0.050"(1.27 mm),配接高度5.90 mm(含公差),总长8.0 mm,采用镀金接触面与L型引脚(L=Long tail),支持表面贴装(SMT)回流焊接。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备中紧凑型子板互联,如FPGA/ASIC载板与I/O扩展板之间的信号与电源传输; ✅ 工业控制与医疗电子中需可靠、可插拔且节省空间的模块化架构(如传感器模组与主控板对接); ✅ 航空航天及车载电子中对振动耐受性、电气稳定性要求严苛的板级堆叠(得益于其抗侧向偏移结构与稳固锁扣设计); ✅ 5G小基站、边缘AI计算单元等小型化嵌入式系统,实现多层PCB垂直互连,兼顾信号完整性(支持高达数Gbps差分速率,需配合阻抗控制布局)。 该连接器不适用于大电流主电源传输(额定电流约0.5A/针),主要承载高速数字信号、低功率模拟信号及控制线。使用时需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及共面度公差(≤0.1 mm),以确保接触可靠性与长期插拔寿命(通常≥500次)。