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  • 型号: FW-10-05-L-D-575-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-575-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗成像设备等空间受限场景,凭借0.5mm间距、10×2(20位)触点布局及仅5.75mm超低堆叠高度,实现PCB间高效垂直对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的系统:采用镀金接触件与双梁端子设计,确保插拔寿命≥500次及稳定信号完整性,适用于测试治具、可更换功能板(如FPGA载板与IO扩展板)间的临时或半永久连接。  
- 高速数字信号传输:支持最高12 Gbps数据速率(依赖布线优化),常用于FPGA、ASIC或高速处理器与子卡(如ADC/DAC板、存储扩展板)之间的并行总线或低速串行接口(如PCIe Gen3、SATA)。  
- 恶劣环境适应性应用:工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS/REACH标准,适用于航空航天、车载域控制器等对热稳定性与环保合规性要求严苛的领域。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec专用压接工具与PCB焊盘设计规范使用以保障长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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