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型号： FW-10-05-L-D-575-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-575-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-575-075-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-575-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-575-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-575-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-575-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（L型引脚）、镀金接触层、5.75 mm堆叠高度（上板至下板间距），以及75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式影像模块、监护仪主板与传感器板）中需满足EMI抑制和长期插拔稳定性的板间连接；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算模块）中FPGA或SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速并行接口（支持LVDS、MIPI等中低速差分信号）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型板级装配。

其575–075后缀明确标识堆叠高度与端子类型，配合精密定位结构与防误插设计，确保在高振动、小尺寸PCB布局下仍保持可靠接触与重复插拔性能（≥500次）。不适用于高频射频主链路（如>5 GHz单端或差分通道），但适配多数中速数字与混合信号板对板互联需求。

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