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型号： FW-10-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但该型号特征符合其高速/紧凑型板叠应用）。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其 5.00 mm 超低堆叠高度（L = Low Profile）实现双层或多层 PCB 的垂直互连。

- 高速信号传输需求场合：支持差分对设计（型号中“D”常表示差分信号优化），适用于 USB 3.0、PCIe Gen2、MIPI D-PHY 等中速串行接口，常见于摄像头模组转接板、FPGA载板与扩展子板之间的连接。

- 可插拔/可维护架构：作为板垫片（Board Spacer）使用时，提供可靠机械支撑与精确对准（带定位柱与防误插设计），便于模块化设计中的板卡热插拔或现场更换。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车电子域控制器、测试测量设备等需满足宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动及长期插拔（≥500次）要求的应用。

注：实际应用需结合其电气参数（如电流额定值 0.5 A/线、阻抗控制约100Ω差分）、PCB叠层厚度（适配总高5.70 mm）及装配公差综合设计。建议以 Samtec 官方规格书（DS-FW-10-05-L-D-570-100）为准进行工程验证。

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