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型号： FW-10-05-L-D-570-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-570-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-570-100-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-570-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-570-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-570-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-570-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的垂直/直角互连，适用于空间受限的模块化设计；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板之间提供高速、低串扰的信号传输（支持高达28 Gbps差分速率，符合PCIe Gen4/USB 3.2等标准）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板的可靠堆叠连接，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与散热底板或供电子板间实现高引脚数（10×5阵列，共50位）、低电感电源+信号混合传输；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级验证），用于ADAS域主控板与传感器融合板的板级堆叠。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构（L-D表示Low-Profile, Dual-Beam）及100%自动光学检测（TR代表卷带包装），确保高接触稳定性与自动化贴装兼容性，适用于回流焊工艺。

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