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型号： FW-10-05-L-D-563-087-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-563-087-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-563-087-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-563-087-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-563-087-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-563-087-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-563-087-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应柔性/高可靠性板叠接方案）。该型号为10位（2×5）、垂直叠接式板垫片（Stacking Header & Receptacle），带锁扣结构（L）、镀金触点（D）、563mil（≈14.3mm）堆叠高度，0.087"（2.21mm）引脚间距，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与功能子板（如通信、传感、电源管理模块）之间的高可靠性垂直互连；  
- 高速信号过渡需求场景：虽非最高速系列，但其优化的端子设计和阻抗控制（约50Ω单端）可支持中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），适用于FPGA夹层卡、模块化计算单元间的板间互联；  
- 空间受限且需频繁插拔维护的场合：如电信基站基带板与射频板的可分离设计、航空电子设备中的可更换单元（LRU）接口；  
- 高振动环境：通过精密锁扣（L型防脱结构）与宽温域（-55°C ~ +125°C）材料，满足轨道交通、车载信息娱乐系统等严苛机械与环境要求。

注：实际应用需结合其额定电流（约0.5A/针）、耐压（≥300V AC）及RoHS/无卤合规性进行系统级验证。

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