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型号： FW-10-05-L-D-560-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-560-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-560-075价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-560-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-560-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-560-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-560-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接，支持 5.6 mm 堆叠高度和 0.5 mm 端子间距，满足高密度PCB布局需求。  
- 可插拔/可维护子系统设计：用于需频繁拆装或现场升级的场景（如测试仪器、医疗成像设备中的传感器板与主控板连接），其双触点（Dual Beam）接触结构提供优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。  
- 高速信号应用（中低速）：虽非专为高频优化，但支持最高约 2 Gbps 差分信号传输（取决于布线及协议），适用于 USB 2.0、I²C、SPI、UART 等接口，常见于嵌入式边缘计算单元、智能传感器节点。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 及无铅工艺，适用于航空航天、车载信息娱乐（IVI）等对可靠性要求较高的领域。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，便于自动化装配，显著提升生产良率与系统集成效率。

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