【未分类_FW-10-05-L-D-559-088-A】封装/厂家_FW-10-05-L-D-559-088-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-L-D-559-088-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-L-D-559-088-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-559-088-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-559-088-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-559-088-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-559-088-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-559-088-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-559-088-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），用于实现多层PCB间的高速信号互连；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，支持热插拔与高振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器板）中对空间敏感、需低插入力和高接触稳定性的板级互连；  
• 航空航天及军工嵌入式系统（如航电模块、FPGA载板），得益于其符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性；  
• 高性能计算模块（如AI加速卡与载板），支持差分对优化布局，适用于≤10 Gbps的信号传输（满足PCIe Gen3/USB 3.1等协议需求）。  
其关键特性——0.5 mm间距、10×5双排结构、长型（L型）接触设计、镀金触点及559系列增强锁扣机构——确保了高插拔寿命（≥500次）、低串扰与优异的机械保持力，特别适用于需频繁维护或受限空间下的垂直堆叠架构。

产品参数图文手册常见问题