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  • 型号: FW-10-05-L-D-555-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-555-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-555-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:用于5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:在PLC模块或I/O扩展板中实现主板与子板间的可靠堆叠连接,耐振动、宽温工作(-40°C 至 +105°C);  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,利用其0.5mm间距、10位双排结构及100Ω受控阻抗特性,传输高速图像数据;  
- 嵌入式计算模块:在COM Express、SMARC 或自定义载板架构中,作为CPU模块与底板间的垂直/夹层叠接接口,支持热插拔兼容设计(需配合对应压接工艺);  
- 航空航天与国防电子:因具备无卤素、符合RoHS/REACH标准,并通过IPC-6012 Class 2认证,适用于空间受限且需高可靠性的机载处理单元。  
该型号采用镀金触点、L型引脚(Low Profile)、直插式(D = Dual-Row, Through-Hole)安装,配555系列高保持力外壳,确保长期插拔寿命(≥500次)与抗冲击性能。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及回流/波峰焊接工艺以保障电气与机械可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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