【未分类_FW-10-05-L-D-550-075-ES】封装/厂家_FW-10-05-L-D-550-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-L-D-550-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-L-D-550-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-550-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-550-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-550-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-550-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-550-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-550-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×5双排针脚（50位）、垂直叠接结构、0.5 mm间距、5.5 mm堆叠高度（550）、0.75 mm超薄端子接触区（075），并带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其0.5 mm细间距和屏蔽结构支持高达10+ Gbps差分信号传输；  
✅ 医疗影像系统——CT/MRI设备中多层PCB（如FPGA处理板与传感器接口板）的可靠垂直堆叠，满足高可靠性与低串扰需求；  
✅ 工业自动化控制器——在狭小机箱内实现主控板与扩展I/O板的高密度、可插拔连接，支持热插拔及长期振动环境；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借无铅合规、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗冲击设计，用于机载计算机或雷达信号处理模块的板级互连。

其ES屏蔽版本显著降低高频噪声耦合，适用于高速SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等应用。安装方式为表面贴装（SMT），支持自动光学检测（AOI），便于量产。综上，FW-10-05-L-D-550-075-ES是面向高性能、小型化、高电磁兼容性需求的精密板对板互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题