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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-523-087-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-523-087-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-523-087-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-523-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-523-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-523-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位(2×5)结构,间距0.050"(1.27 mm),带锁扣(L)、直插式(D)、镀金触点(523代表Au 15µin)、87Ω阻抗优化设计(适用于高速信号),并具备A级可靠性(符合IPC-6012 Class A)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其阻抗可控特性保障信号完整性; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主板与扩展子板的垂直堆叠,支持热插拔与振动环境; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)——用于主控板与传感器接口板之间的可靠连接,满足EMI抑制与长期稳定性要求; • 航空航天及车载计算单元——凭借宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)和抗冲击性能,适用于机载航电或ADAS域控制器的板级堆叠。 其低插入力(LIF)、防误插导向槽及耐久性≥500次插拔,特别适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/针),主要承载高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.0)或低功率控制信号。