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型号： FW-10-05-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：10×5（共50位）双排针/插座结构、0.5 mm 端子间距、7.5 mm 垂直叠接高度（标称）、带“ES”后缀表示具备增强屏蔽（Enhanced Shielding）功能，支持高速信号完整性（如高达25+ Gbps的差分速率），并具备防误插导向设计与可靠锁扣机构。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的紧凑互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- 5G基站基带与射频单元：在受限空间内实现多层PCB间高速数据（如JESD204B/C、PCIe 4.0/5.0）与电源混合传输；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端模块）：在EMI敏感环境中，凭借金属屏蔽罩与优化接地设计，保障模拟/数字混合信号抗干扰能力；  
- 工业自动化控制器与边缘AI终端：支持热插拔兼容设计与-40°C～+105°C宽温工作，适用于振动、粉尘等严苛工况下的模块化架构。

该型号特别适用于需兼顾高密度布线、电磁兼容性（EMC）及长期机械稳定性的紧凑型电子系统，是高速、高可靠性板对板互连的优选方案。

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