【未分类_FW-10-05-L-D-485-075】封装/厂家_FW-10-05-L-D-485-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-L-D-485-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-L-D-485-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-485-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-485-075价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-485-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-485-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-485-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-485-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×5（共50位）双排针脚、直插式（L型引脚）、镀金触点、0.050"（1.27 mm）间距、总高75 mil（≈1.905 mm），支持盲插（Blind-mate）与高精度对准，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频（可达25+ Gbps/通道）与低串扰需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——利用其超薄设计与高插拔寿命（≥500次），适配多层PCB垂直堆叠与频繁维护场景；  
• 航空航天与车载电子——通过AEC-Q200兼容材料及宽温（–55°C 至 +125°C）特性，用于机载计算机或ADAS域控制器的加固型板间连接；  
• 服务器与AI加速卡——作为GPU/FPGA子卡与载板之间的高速、低延迟接口，支持PCIe 4.0/5.0与SerDes链路。

该型号特别适用于对空间、信号质量、机械鲁棒性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统集成场景。

产品参数图文手册常见问题