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型号： FW-10-05-L-D-460-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-460-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-460-140-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-460-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-460-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-460-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-460-140-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其优化的端子结构与阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备（如超声探头接口）、PLC模块化扩展卡、人机界面（HMI）堆叠主板，依靠其0.5mm间距、140位双排结构实现高I/O密度与可靠插拔（耐插拔≥50次）。  
- 航空航天与测试测量：在小型化航电模块、ATE（自动测试设备）夹具中，利用其460µm超低堆叠高度（L型垂直插接）和宽温域（–55°C 至 +125°C）特性，满足严苛环境下的稳定连接。  
- 边缘AI计算平台：用于AI加速卡与载板之间的低延迟、高带宽互连（如FPGA/ASIC子卡堆叠），支持部分引脚配置为电源（额定3A/触点）与信号混合传输。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，具备优异的抗EMI性能与机械稳定性，适用于需高频信号完整性、高可靠性及小型化集成的板级互连场景。

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