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型号： FW-10-05-L-D-455-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-455-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-455-155-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-455-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-455-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-455-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-455-155-A-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5mm间距、10×5（50位）双排结构及15.5mm堆叠高度，实现高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）稳定传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板间的垂直/直角叠接，在有限空间内提供可靠机械锁扣（L型锁扣设计）和抗振动性能；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对尺寸、EMI抑制和长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景，该型号具备金镀层触点、优化的阻抗控制（~100Ω差分）及符合RoHS/REACH标准；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU核心板与传感器融合板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合系统级认证）。  
注：该型号含“-A-P”后缀，表示带定位销（Alignment Pin）与预镀锡（Pre-tin）端子，便于SMT贴装与精准对位，适用于高良率自动化生产。实际应用中需结合Samtec提供的叠接公差指南与PCB叠层设计规范进行匹配。

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