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型号： FW-10-05-L-D-435-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-435-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-435-170-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-435-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-435-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-435-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-435-170-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列常与FireFly兼容或共用设计语言）。该型号为直角、双排、10位（即10路信号）、带屏蔽、带压接式（press-fit）或焊接式（具体以尾缀A-P中的“P”通常指“Press-Fit”端子）接触结构的叠接器（Stacking Connector），标称间距0.50 mm，总高约17.0 mm（后缀“170”常表示17.0 mm堆叠高度），具备低串扰、阻抗受控（支持高达25+ Gbps差分速率）和EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高密度高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- AI加速卡与主机板之间的紧凑型板对板连接（满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性的严苛要求）；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集模块与主控板的高可靠性、小体积堆叠）；  
- 工业边缘计算模块（在空间受限且需抗振动的环境中实现稳固、可插拔的板级互联）；  
- 测试测量仪器中多层载板（carrier board）与功能子板的精密对接。

其“L”（Low Profile）、“D”（Dual Row）、“435”（可能表征特定触点布局/公差等级）及“A-P”（符合IPC/JEDEC标准的压接工艺）等编码，共同保障了在严苛环境下的长期插拔寿命（≥500次）、热稳定性与信号保真度。适用于需要高带宽、小尺寸、免焊接（压接安装）及高可靠性的先进电子系统。

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