【未分类_FW-10-05-L-D-400-275】封装/厂家_FW-10-05-L-D-400-275中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-L-D-400-275

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-L-D-400-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-400-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-400-275价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-400-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-400-275 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 通信设备：5G基站射频模块、光模块转接板、高速背板互连，利用其0.5mm间距、10位双排结构及275µin（约7µm）金层厚度，保障高频信号（支持高达28 Gbps差分速率）的完整性与插拔耐久性。  
✅ 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC控制器、内窥镜成像主板或便携式诊断设备中，实现多层PCB间的可靠垂直堆叠，满足IPC Class 3标准及-40°C~+105°C宽温工作需求。  
✅ 消费类高端设备：如AR/VR头显的主控与显示模组间互连，凭借4.00mm超低高度（L型立式设计）和275µin镀金触点，兼顾微型化与抗振动性能。  
✅ 测试与开发平台：用于FPGA夹层卡（FMC）、高速评估板的可拆卸连接，支持多次插拔（≥500次），便于原型验证与模块化升级。  
该器件不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如强腐蚀/高粉尘），需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用。

产品参数图文手册常见问题