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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-400-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-400-130价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-400-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-400-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-400-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-400-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等空间受限场景,利用其仅0.5mm端子间距与13.0mm堆叠高度(含公母组合),实现多层PCB间的垂直高密度信号传输。 - 高速数字系统:支持差分对布局优化,适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的可靠连接,满足中等速率(如PCIe Gen2、USB 3.0)信号完整性要求。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型接触)与双排针设计,配合130N保持力和耐插拔200次以上特性,适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统(如测试仪器、边缘AI加速模块)。 - 严苛环境适应性:通过RoHS合规、无铅焊接兼容及-55℃~+125℃工作温度范围,适用于工业自动化、车载信息娱乐(非安全关键域)及户外通信设备。 注:该型号不适用于高压/大电流主电源连接,额定电流为每信号端子0.5A(25℃),主要用于信号与低功率互连。