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型号： FW-10-05-L-D-395-157-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-395-157-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-395-157-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-395-157-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-395-157-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-395-157-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-395-157-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性电子系统中紧凑型垂直或直角堆叠互连需求。

该型号支持10位（2×5双排）信号传输，间距0.050"（1.27 mm），带长型（L型）接触结构、镀金触点及395系列高保持力端子，具备优异的机械稳定性与插拔寿命（≥500次）。其“-D”表示双端接触（Dual Beam）、“-A-P”代表带定位柱（Alignment Pin）和压接式（Press-Fit）安装方式，适用于无需焊接的PCB装配场景。

主要应用包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板对接）、医疗成像设备（便携式超声或内窥镜主机与传感器模组间的低剖面互连）、以及高端消费电子（折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜多层PCB堆叠）。其157 mil（≈4.0 mm）堆叠高度兼顾空间约束与信号完整性，支持高速信号（可达数Gbps，配合合理布局可满足USB 2.0、UART、I²C等协议），但非专为高频差分对优化，故不推荐用于PCIe或高速SerDes。

综上，该连接器适用于需可靠、免焊、中等速率、中小电流（≤1A/针）且空间受限的板级垂直互连场合。

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