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- 型号： FW-10-05-L-D-394-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-394-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-394-075价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-394-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-394-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-394-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-394-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：10×5（共50位）双排引脚、垂直叠接结构、3.94 mm堆叠高度、0.75 mm间距、镀金触点、带锁扣与防误插设计，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、PCIe Gen1/2等中速应用）。 该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统，如：工业控制主板与扩展子板之间的模块化堆叠；医疗设备中主控板与传感器/显示子板的紧凑集成；通信设备（如小型基站、边缘计算模块）内基带板与射频板的层间连接；测试测量仪器中的可更换功能卡架构；以及无人机飞控系统中主处理器板与IMU/GNSS等外设板的轻薄化堆叠。其0.75 mm细间距与3.94 mm精准堆高，兼顾高密度布线与机械稳定性，同时支持多次插拔（≥500次），满足工业级可靠性要求。不适用于高频射频或大电流功率传输场景。
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