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型号： FW-10-05-L-D-390-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-390-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-390-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-390-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-390-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-390-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-390-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直/直角堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足高达28 Gbps（典型值）的信号完整性要求，常用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）。  
- 高可靠性嵌入式系统：具备0.5mm间距、10×5（共50位）触点、镀金接触面及7.5mm堆叠高度（390µm端子长度 + 75µmPCB焊盘余量），适用于需频繁插拔、抗振动或长期免维护运行的军工、航天载荷板间连接。  
- 可配置化模块设计：支持盲插（Blind-mate）和浮动容差（±0.3mm X/Y方向），便于自动化组装与热插拔子系统（如服务器冗余电源板、交换机线卡）的快速部署。  

注：具体应用需结合其电气规格（额定电流0.5A/触点、耐压500V AC）、工作温度（–55°C～+125°C）及RoHS/无卤合规性综合评估。

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