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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-383-128由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-383-128价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-383-128封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-383-128参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-383-128 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-383-128 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的垂直互连,凭借0.5mm间距、10×2双排结构及128位总线能力,支持高速信号(可达28 Gbps PCIe 5.0/USB4级别)低串扰传输; - 紧凑型嵌入式系统:在工业控制HMI、医疗便携设备(如超声前端板)、无人机飞控模块中,利用其3.83mm超低堆叠高度(L型设计)实现PCB空间高效利用与可靠机械锁扣; - 可热插拔模块化架构:适用于服务器背板与子卡、测试测量仪器的模块化载板接口,D型(Dual-Contact)触点设计提供优异插拔寿命(≥500次)与抗振动性能; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级验证),用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的稳固堆叠连接。 该型号标配金手指镀层、阻燃UL94-V0外壳及防误插导向结构,适用于需兼顾高密度、高频特性与长期稳定性的严苛板级互连场景。