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型号： FW-10-05-L-D-375-190-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-375-190-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-375-190-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-375-190-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-375-190-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-375-190-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-375-190-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、10×2（共20位）双排结构及支持高达25+ Gbps差分信号传输的特性，满足紧凑空间下的高速互连需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展IO子板之间的垂直或直角叠接，375μm超低堆叠高度（3.75mm）和190μm接触长度设计，兼顾机械稳定性与抗振动性能；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头控制板间的可插拔叠接，符合IEC 60601安全标准，镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依靠L型（Low Profile）结构与D型（Dual-Contact）端子实现单向防误插与高保持力。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于需高密度、小体积、高可靠板间互联的严苛场景。

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