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型号： FW-10-05-L-D-330-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-330-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-330-170-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-330-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-330-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-330-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-330-170-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证手册，但参数特征符合高速叠接应用）。该型号为10位（2×5双排）、垂直叠接式板垫片连接器，具有3.30 mm（130 mil）堆叠高度、170 µm接触镀层（通常为金），支持0.5 mm间距，带锁扣与防误插结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化主板扩展，如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠叠接，适应振动与宽温环境（-40°C ~ +105°C）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直堆叠，兼顾信号完整性（支持≥2 Gbps差分速率）与空间受限要求；  
• 航空航天及测试测量设备中需频繁插拔、高可靠性连接的子系统间接口，其D型键合与加厚端子确保机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），主要用于数据与低功率控制信号传输。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及EMI要求，并参考Samtec官方设计指南进行阻抗匹配与压接工艺验证。

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