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型号： FW-10-05-L-D-330-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-330-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-330-140-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-330-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-330-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-330-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-330-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块化背板、多层CPU/IO子板堆叠，提供稳定信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率，满足高速SerDes需求）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾抗振动性与高可靠性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中实现可插拔功能板的快速堆叠与更换，提升维护效率；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载计算机、雷达前端模块等严苛环境，通过无铅焊接、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及高插拔寿命（≥500次）满足军规要求。  

该型号采用双排针+双排插座结构（10×5阵列）、3.30 mm堆叠高度、140 μm镀金触点，具备优异的信号完整性（低串扰、阻抗可控）和机械稳定性，特别适合需高频信号传输（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）且空间受限的垂直互连场景。

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