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  • 型号: FW-10-05-L-D-295-155-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-295-155-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-295-155-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-295-155-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-295-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-295-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-295-155-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站(Small Cell)主控与射频模块间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、运动控制器中多层PCB的可靠堆叠,满足抗振动、长期插拔(≥500次)及信号完整性要求(支持高达10 Gbps差分速率);  
- 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理板与传感器板之间的空间受限互连,得益于其0.5 mm间距、2.95 mm超低叠高(含155 µm接触高度)和无卤素环保设计;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现载板与功能子板的快速插拔与高精度定位,L型焊盘设计提升焊接可靠性;  
- 边缘AI计算模块:用于AI加速卡与主控板的垂直互联,在有限空间内提供稳定电源(每触点额定电流1.5 A)与高速数据通道。  
该型号支持表面贴装(SMT),具备防误插键位、±0.15 mm堆叠容差及-40℃~+105℃宽温工作能力,适用于对空间、可靠性与信号性能均有严苛要求的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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