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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-290-175-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-290-175-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-290-175-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-290-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-290-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-290-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如 5G 基站、网络交换机及路由器中,用于主板与子卡(如FPGA加速卡、射频模块)间的高速、紧凑互连,支持差分信号传输; - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、PLC 模块或边缘AI计算单元中,实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接,便于维护与升级; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的场景,该连接器具备优异的抗振性(经IEC 61672认证)和100+次插拔寿命; - 航空航天与国防电子:适用于加固型机载/舰载处理模块,其L型(Low Profile)设计(总高仅2.90 mm)、镀金触点(175 µin)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)满足严苛环境需求。 该型号支持0.5 mm间距、10×5(共50位)引脚配置,采用双排直角焊盘设计,兼容表面贴装(SMT),并具备良好的EMI抑制特性(通过接地屏蔽结构优化)。适用于需高信号完整性、小体积、高可靠性的精密板级互连场合。