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型号： FW-10-05-L-D-283-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-283-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-283-130-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-283-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-283-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-283-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-283-130-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持28 Gbps PAM4信号完整性及精确阻抗控制（100Ω差分），满足高频互连需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的垂直堆叠，10×5排针布局（共50位）、0.8 mm间距及13.0 mm堆叠高度，兼顾空间紧凑性与插拔可靠性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多层PCB间稳定信号与电源传输，镀金触点（130 μin）和耐高温（155℃）材料确保长期运行稳定性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜图像处理板组，依赖其低串扰设计（<−35 dB @ 10 GHz）和抗振动结构保障关键数据传输可靠性；  
- 航空航天嵌入式系统：通过符合RoHS/REACH及UL 94 V-0阻燃标准，适用于机载航电模块的加固型板级互联。  
该型号支持盲插导向、防误插键位及可选焊接/压接工艺，广泛适配消费电子、汽车ADAS域控制器等对尺寸、速度与可靠性要求严苛的嵌入式场景。

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