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型号： FW-10-05-L-D-276-179-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-276-179-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-276-179-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-276-179-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-276-179-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-276-179-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-276-179-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景集中于对空间受限、信号完整性要求高且需可靠互连的精密电子系统中。

该型号采用双排、10位（2×5）、0.5mm间距设计，带屏蔽罩（“D”表示带接地屏蔽）、长型垂直叠接结构（“L”），支持179mil（约4.55mm）堆叠高度，具备优异的高速信号传输能力（支持高达25+ Gbps差分速率），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及LVDS等高速协议。

主要应用包括：  
- 高性能计算与AI加速卡（如GPU/CPU子板与载板间的垂直互连）；  
- 5G通信基站前传/中传模块中基带板与射频板的紧凑叠接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI主板与传感器接口板）中抗干扰、高可靠性连接；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O模块的模块化堆叠；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中需满足振动、温度循环与EMI严苛要求的板级互连。

其镀金触点、耐高温LCP材料外壳及AEC-Q200兼容设计（部分版本），确保在-55℃~125℃宽温、高湿、高振动环境下长期稳定运行。适用于需要免焊接、可插拔维护、高插拔寿命（≥500次）的高端嵌入式系统。

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