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型号： FW-10-05-L-D-275-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-275-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-275-150-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-275-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-275-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-275-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-275-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 10 Gbps 的信号传输（依赖布线优化），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。  
- 可插拔/模块化设计：凭借0.5 mm间距、150 µm触点共面性及275 mΩ接触电阻，满足高可靠性热插拔需求，广泛应用于模块化服务器背板、可更换功能子卡（如射频前端模块）。  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航天电子载荷等对振动、温度稳定性要求高的领域。  
该型号采用双排直角插头+插座结构，L型封装（Low Profile）降低整体堆叠高度，D后缀表示带定位柱与防误插键槽，提升装配精度与长期插拔寿命（≥500次）。

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