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  • 型号: FW-10-05-H-D-410-157-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-H-D-410-157-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-H-D-410-157-A价格参考。SAMTECFW-10-05-H-D-410-157-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-H-D-410-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-H-D-410-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-H-D-410-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stackable Header),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高性能电子设备,如通信基站基带单元、5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)互连、AI加速卡与载板之间的垂直堆叠连接;在工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声主板与子板间互连)中提供稳定、低串扰的高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5信号完整性要求);亦广泛用于测试测量设备(ATE)、FPGA开发平台及边缘计算模块中,实现载板与扩展子板间的可插拔、高可靠性垂直互连。

该型号具备:10×5双排结构、带定位柱与防误插设计、镀金触点(157 μin)、带屏蔽罩选项(D系列)、兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺,且支持157 A/m²电流密度(每针)与≤0.3Ω接触电阻。其“H”表示高保持力,“410”指端子类型,“157-A”标识镀层规格与装配方向,整体满足严苛振动环境与多次插拔(≥500次)需求。
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