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型号： FW-10-05-H-D-410-157-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-H-D-410-157-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-H-D-410-157-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-H-D-410-157-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-H-D-410-157-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-H-D-410-157-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-H-D-410-157-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高可靠性板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与服务器主板：适用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、DDR5等），满足低串扰、阻抗可控需求。

2. 通信设备：广泛用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板堆叠等场景，实现多层PCB间的紧凑、可插拔连接。

3. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI推理盒中，用于主控板与扩展子板（如FPGA加速卡、I/O接口板）的可靠叠接，具备抗振动、耐温（-55℃~+125℃）特性。

4. 医疗电子设备：应用于便携式影像设备（如超声探头主板与处理板）、内窥镜系统等对空间受限、连接稳定性要求严苛的场景。

该型号具10×5排针结构、0.5mm间距、157个信号位（含接地优化）、带防误插导向槽及增强型锁扣机构，支持盲插与多次插拔（≥500次），并符合RoHS/REACH标准。其“A-P”后缀表示镀金触点（Au 1.27μm）与压接式（Press-Fit）安装方式，适用于无焊连接或高可靠性焊接场景。

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