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型号： FW-10-05-H-D-315-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-H-D-315-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-H-D-315-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-H-D-315-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-H-D-315-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-H-D-315-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-H-D-315-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，实现双层或多层PCB垂直堆叠互连，节省PCB面积。

- 高速数字信号传输：支持差分对设计（如USB 2.0/3.0、MIPI D-PHY、LVDS等），适用于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的高速低串扰连接（需配合阻抗匹配布局）。

- 可插拔/模块化架构：常用于需要现场升级或维护的模块化设备，如通信基站子卡、边缘AI加速模块、FPGA载板与扩展子板间的可靠对接。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）、振动或轻度冲击场景，如车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面终端。

该型号带315 µm（≈12.4 mil）超低堆叠高度（H=3.15 mm），100位双排结构，直角焊接（D型），带定位柱与防误插设计，兼顾机械稳固性与装配精度。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高频射频应用（>1 GHz需评估SI性能）。

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