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型号： FW-10-05-G-D-603-072-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-603-072-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-603-072-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-603-072-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-603-072-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-603-072-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-603-072-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用）。该型号为10位（1×10）、垂直叠接式板垫片连接器，带金手指接触、双排引脚、带定位导向结构，额定电流约0.5A/触点，支持最高5 Gbps信号传输（取决于布局与PCB设计），工作温度-40°C～+105°C，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连；  
• 医疗电子设备——内窥镜、便携超声模块中主控板与传感器板的紧凑叠接；  
• 通信设备——小型基站基带板与射频板之间的可插拔堆叠连接；  
• 汽车电子——ADAS域控制器中MCU板与摄像头/雷达接口子板的耐振叠接；  
• 消费类高端设备——折叠屏手机或AR眼镜内部多层柔性PCB与刚性主板的精密对插式互连。  

其“-D-603-072-A”后缀表明具备特定公差（±0.072mm共面度）、镀金厚度（通常0.76μm）、及定制化装配高度（约6.03mm），适用于对机械精度、信号完整性及长期插拔可靠性（≥500次）有严苛要求的场景。不适用于大功率或高频射频主干链路，但非常适合空间受限、需频繁维护更换的模块化架构。

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