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型号： FW-10-05-G-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.75 mm超薄堆叠高度（6.00 mm总高，0.75 mm接触行程）实现双板精密垂直对接。

- 高速数字互连：支持高达12+ Gbps信号传输（依赖布局与端接），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与主控板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.2）。

- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座设计（10×2位），带导向结构与可靠锁扣（ES后缀表示Enhanced Secure锁扣），适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、边缘计算节点）。

- 严苛环境适应性：镀金触点（G）、耐高温LCP绝缘体及符合RoHS/REACH标准，使其适用于车载信息娱乐（IVI）控制模块、航空电子子系统等对可靠性要求较高的场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号与低功率供电（如3.3 V/1.8 V I/O）任务。选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与叠高公差设计，确保机械稳定性与信号完整性。

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