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型号： FW-10-05-G-D-575-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-575-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-575-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-575-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-575-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-575-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-575-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其核心参数包括：10位（2×5双排）、0.5 mm间距、总高仅0.75 mm（含ES——Enhanced Shielding屏蔽增强版本），支持垂直直插式堆叠。

该型号主要应用于对空间极度敏感、需高可靠性互连的紧凑型电子系统，典型场景包括：  
- 便携式医疗设备（如手持超声探头、可穿戴监护仪），满足小体积与电磁兼容（EMI）严苛要求；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机转轴区、AR/VR头显光学模组间短距互连），利用其超薄结构实现多层PCB精密堆叠；  
- 工业边缘计算模块（如M.2/NVMe扩展载板、FPGA夹层卡），提供高速信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4），并借助屏蔽设计（ES后缀）抑制串扰；  
- 航空航天与无人机载荷系统，凭借抗振动设计、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，保障恶劣环境下的稳定连接。

其“G”表示镀金触点（≥30 µin）、“D”代表双列直插、575/075分别指PCB焊盘侧高度0.575 mm与对接侧高度0.75 mm，整体适配高精度SMT组装，适用于自动化产线。

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