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型号： FW-10-05-G-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-570-105价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高频高速且需可靠垂直互连的电子系统。

该型号支持 10×5（共50位）信号引脚，采用镀金接触、双触点（Dual-Beam™）设计，具备优异的插拔寿命与信号完整性；0.5 mm间距、仅0.85 mm超薄堆叠高度（mated height），适用于超薄设备；工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合工业及汽车级可靠性要求。

主要应用包括：  
• 消费类便携设备（如折叠屏手机、超轻薄平板、AR/VR眼镜）中主板与柔性板或副板间的紧凑垂直互连；  
• 工业控制与医疗电子中的模块化子板堆叠（如FPGA载板+AI加速子卡）；  
• 通信设备（小基站、光模块接口板）中多层PCB间的高速差分对布线（支持高达28 Gbps PAM4速率，需配合优化叠层）；  
• 航空航天与车载域控制器中对振动耐受性、热循环稳定性要求严苛的板级堆叠方案。

注：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及回流焊曲线规范，以确保长期机械与电气可靠性。

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