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- 型号： FW-10-05-G-D-570-100-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-570-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-570-100-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-570-100-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-570-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-570-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-570-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信基站射频模块、高速网络交换机与路由器的子卡堆叠；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑对接；医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中对信号完整性与抗振动要求严苛的板间连接；以及消费类高端产品（如AR/VR头显、折叠屏终端）内部多层PCB的超薄堆叠互连。该型号支持10 Gbps+差分信号传输（得益于优化的端子结构与接地设计），具备防误插导向结构、100次插拔寿命及RoHS合规性，适用于需兼顾高频性能、空间受限与长期稳定运行的嵌入式系统。
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