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型号： FW-10-05-G-D-563-087-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-563-087-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-563-087-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-563-087-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-563-087-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-563-087-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-563-087-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高可靠性板叠接器）。该型号为10位双排、0.5mm间距、垂直插接式叠接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、87Ω阻抗控制（087）、563系列外壳及8mm堆叠高度（-563-087-P中“087”常指标称堆高8.7mm，实际以官方规格书为准），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等差分信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——用于便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的低串扰、抗振动连接；  
• 航空航天与军工电子——凭借高可靠性镀层与宽温特性（-55℃~+125℃），适用于机载航电模块的加固叠接。  

其关键优势在于小尺寸（<10mm宽）、高插拔寿命（≥500次）、EMI抑制设计及支持盲插导向结构，适用于对密度、信号完整性和长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方《FW Series Datasheet》确认电气参数与机械公差。

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