【未分类_FW-10-05-G-D-560-115-A-TR】封装/厂家_FW-10-05-G-D-560-115-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-560-115-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-560-115-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-560-115-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-560-115-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-560-115-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-560-115-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-560-115-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-560-115-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于“板垫片”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5 mm间距、10×5双排结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连，满足高引脚数、低串扰和热插拔兼容性需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，具备抗振动、宽温（–40°C 至 +105°C）及UL94 V-0阻燃特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，依赖其0.75 mm超低堆叠高度（560 µm接触长度 + 115 µm板厚适配）节省空间；  
- 消费电子原型开发：因支持卷带包装（-TR后缀）及表面贴装（SMT），适用于小批量快速迭代设计，兼容自动光学检测（AOI）与回流焊工艺。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及LCP绝缘体，兼顾电气性能、机械耐久性（≥500次插拔）与生产可制造性，广泛应用于对空间、速度与可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题