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型号： FW-10-05-G-D-513-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-513-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-513-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-513-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-513-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-513-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-513-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、65 mm堆叠高度及ES（Elastomeric Shielded）屏蔽设计，实现高速信号完整性与EMI抑制。  
- 高性能计算模块互连：在FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速模组或CPU/GPU子板与载板之间提供稳定、低串扰的差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4），满足5G基站基带处理、边缘服务器模块化需求。  
- 汽车电子域控制器：通过AEC-Q200兼容材料与抗振动结构，用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的垂直堆叠连接，兼顾高温可靠性与高频信号稳定性。  
- 消费电子可折叠/模块化设备：如高端AR眼镜主板堆叠、模块化笔记本扩展坞，依赖其低插拔力、长寿命（≥500次插拔）及0.15 mm共面度容差，保障反复开合下的电气接触可靠性。  
该型号集成接地屏蔽层（ES）、镀金触点（Au 30 µin）及防误插导向结构，专为需兼顾高速、高密、高可靠性的垂直板间互连场景而优化。

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