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型号： FW-10-05-G-D-512-138-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-512-138-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-512-138-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-512-138-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-512-138-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-512-138-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-512-138-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps（需配合特定叠层与布局）的信号完整性能力，实现紧凑型背板或子卡间的高速差分互连；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、运动控制模块中，作为可插拔的模块化接口，便于功能板（如I/O扩展板、通信协处理器板）的快速装卸与维护；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器采集板之间的高可靠性、抗振动叠接，其镀金触点与精密定位结构保障长期稳定接触；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的垂直堆叠连接，支持0.5 mm间距、10排双列结构，满足高引脚数（10×5=50位）与低串扰需求；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可更换功能模块（如射频前端、高速ADC/DAC子板）的标准互连方案，兼顾电气性能与机械重复插拔寿命（≥500次）。  
该型号具备接地屏蔽设计（G）、直角焊接（D）、带定位柱与防误插结构，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连，不适用于线缆连接或非叠接式应用。

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