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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-512-138-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-512-138-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-512-138-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-512-138-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-512-138-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-512-138-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持差分对布局与良好信号完整性(适配PCIe Gen4/USB 3.2等协议)。 - 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠的紧凑型PLC或运动控制模块,满足抗振动、高可靠性要求。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,在有限空间内实现稳定、可插拔的垂直互连。 - 嵌入式计算平台:在边缘AI盒子、加固型工控机中,作为CPU载板与扩展子板(如FPGA或AI加速模块)间的可分离式连接方案,便于维护升级。 该型号采用镀金触点、2.00 mm垂直叠接高度、10×5阵列(50位)、带导柱定位与防误插设计,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准,适用于对空间、可靠性和电磁兼容性均有严苛要求的中高端电子系统。