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型号： FW-10-05-G-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-500-150 属于高密度、细间距（0.5 mm）矩形板对板连接器（叠接器），专为紧凑型板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）或小尺寸功能子板（如Wi-Fi/BT模块）之间的垂直或直角叠接，利用其超薄轮廓（堆叠高度约5.0 mm）和150 µm接触镀层保障高频信号完整性；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统（如便携式诊断仪、PLC模块）中实现多层PCB间的可靠信号与电源传输，支持差分对布线，满足EMI抑制及IPC Class 3可靠性要求；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板等需高引脚数（10×2=20位）、低串扰互连的场景，D型（带定位柱与防呆键槽）结构确保盲插精度与抗振动性能；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200预兼容设计，用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的短距堆叠连接，耐受宽温（-40℃~125℃）及热循环应力。  
该型号采用金镀层触点、LCP绝缘体及一体化屏蔽罩（可选），适用于高速（≤6 Gbps）数字信号（如MIPI、LVDS）及混合信号传输，兼顾机械稳定性与量产装配效率。

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