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型号： FW-10-05-G-D-497-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-497-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-497-157价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-497-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-497-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-497-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-497-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板间连接）、通信基站基带单元中多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需耐受振动、宽温（-55°C 至 +125°C）及长期稳定接触的场景，例如航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中的主控板与传感器接口板对接；  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对设计（配合Samtec高速叠接方案），常用于FPGA载板与扩展子卡之间传输LVDS、PCIe Gen3等中速信号（非最高频，但要求低串扰与阻抗可控）；  
- 空间受限的模块化设计：0.5mm间距、10×5（50位）双排结构、1.57mm超薄堆叠高度（497系列），特别适合超薄笔记本主板转接、可穿戴设备主控与电池/传感器模组的刚性叠接。  
注：FW系列为表面贴装（SMT）、直插式叠接器，不带锁扣，依赖PCB装配精度与压合公差，故多用于厂内一次性装配、无需频繁插拔的固定互联场景。

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