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型号： FW-10-05-G-D-472-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-472-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-472-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-472-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-472-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-472-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-472-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、平板电脑等，用于主板与模组（如摄像头模组、触控板、电池管理板）间的垂直或夹层互连；  
工业与医疗电子中需可靠、紧凑连接的场景，例如内窥镜前端模组、便携式超声设备、微型传感器节点，依赖其0.65 mm超薄堆叠高度（472系列）和65 µm镀金触点实现稳定信号传输；  
高速数字系统（支持≤1 Gbps/Lane）中对EMI抑制有要求的应用，得益于其接地屏蔽结构（G = Grounded）和差分对优化布局，适用于MIPI、LVDS等接口；  
需频繁插拔或空间受限的模块化设计，如FPGA开发载板、边缘AI加速卡的子板堆叠，该型号支持盲插导向、抗侧向偏移，并具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）。  
综上，该连接器专为轻薄、高频、高可靠性且空间严苛的板级互连需求而设计，兼顾电气性能与机械鲁棒性。

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