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型号： FW-10-05-G-D-471-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-471-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-471-152价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-471-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-471-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-471-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-471-152 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
2. 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠信号传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现多层PCB间高速差分信号（如PCIe、USB 3.0）及电源的集成传输；  
4. 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe/AXIe）中用于功能板与背板间的可拆卸高可靠性连接；  
5. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用等级验证），用于ADAS域控制器内计算模块与传感器接口板的堆叠互联。  

该型号采用镀金触点、0.5mm间距、10×5（共50位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持152Ω阻抗控制与471mil（≈12.0mm）堆叠高度，适用于需要高频性能（>5GHz）、低串扰及热插拔兼容性的中高端场景。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及信号完整性仿真综合评估。

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