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型号： FW-10-05-G-D-450-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-450-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-450-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-450-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-450-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-450-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-450-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头、内窥镜控制器）、可穿戴电子设备等，得益于其仅0.5mm间距、450µm超低堆叠高度（含公母端总高约10.0mm），显著节省PCB垂直空间；  
2. 高速信号互联：支持差分对设计与优化阻抗匹配（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于≤16 Gbps的SerDes链路，常见于FPGA夹层板、AI边缘计算加速卡、5G小基站基带板间的高速数据传输；  
3. 高可靠性要求场景：采用镀金触点（Au 30µin）与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异耐热性（回流焊兼容）、抗振动及长期插拔寿命（≥500次），广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等严苛环境；  
4. 模块化架构设计：支持直角/垂直堆叠配置，便于实现多层PCB功能分区（如电源层、信号层、射频层物理隔离），提升EMI抑制能力，适用于测试测量仪器、高端路由器背板互连等需灵活扩展的系统架构。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速设计指南进行PCB布局与阻抗控制。

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