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型号： FW-10-05-G-D-450-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-450-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-450-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-450-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-450-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-450-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-450-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、高可靠性要求的电子系统中，实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。该型号具备0.5 mm间距、10×2（共20位）接触点、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、450 µin金厚、65 µin镍底层（-450-065），并采用环氧树脂封装（-EP）与抗静电设计（-A），显著提升信号完整性与EMI抑制能力。

广泛应用于高速数字系统，如通信设备（5G基站基带板与射频板互连）、工业自动化控制器（多层背板堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI模块化子板互联）、以及高端测试测量仪器（高精度ADC/DAC子系统级连接）。其低串扰、阻抗可控（支持高达25 Gbps差分速率）和耐插拔特性（≥500次），特别适合需频繁维护或现场升级的紧凑型模块化架构。此外，-EP封装增强机械强度与环境耐受性（如抗振动、防尘），适用于严苛工况下的嵌入式系统集成。

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