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型号： FW-10-05-G-D-433-177-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-433-177-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-433-177-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-433-177-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-433-177-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-433-177-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-433-177-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪主板扩展）、无人机飞控板间互连等，凭借0.5mm间距与2.5mm超低堆叠高度实现高密度垂直互连；  
2. 高速数字信号传输：支持差分对优化布局及良好信号完整性，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中短距（≤5cm）LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中速至高速信号互联；  
3. 可插拔模块化设计：在测试测量设备（如模块化示波器前端板）、5G小基站基带与射频板叠接中，提供可靠插拔（≥500次耐插拔）、防误插（Keyed Design）及抗振动机械连接；  
4. 消费电子与汽车电子：用于高级驾驶辅助系统（ADAS）域控制器中传感器板与处理板的堆叠连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的电气性能与热稳定性，适用于-40℃~105℃宽温工作环境。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及信号完整性仿真综合评估。

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